,      温度传感器封装结构分为裸装和铠装。对裸装温度传感器而言，敏感元件与被测介质直接接触将会导致器件腐蚀，容易被外界损伤。在相关元件周围增加一层封装，称为铠装封装如图1所示。铠装封装对响应时间具有滞后作用，故在此引入了传感器的响应滞后［9］。响应时间定义为传感器响应外界刺激产生相应百分比阶跃变化所用的时间，反映了传感器的动态测试性能指标。,      使用基于投入实验法的热管法进行试验，采用的试验系统由以下部分组成，如图2所示，K型热电偶温度传感器、信号传输系统、采集前端、采集数据系统和显示处理系统。研究用温度传感器根据所测环境和需求确定，所测温度信号通过传输线路输送到采集前端，经过处理后，将由采集系统转化成数字信号输送至计算机终端进行综合处理分析。选用如下器件进行试验:K型铠装热电偶作为测温端和试验器件;Keysight34970A数据采集/数据记录仪为数据采集装置;PCI转GPIB接口卡以及GPIB接线构成信号传输和采集装置;HＲZ－400热管恒温槽提供2种不同的恒定热环境;计算机作为信号与数据采集的显示和处理终端;数字万用表用以检测试验用导线的通断试验系统如图3所示。