IGBT器件因为其优良的工作特性而被广泛应用于新能源电机控制器领域，但由于开关损耗比较大以及工作环境的影响，一定会带来散热问题，从而引起结温升高。由于IGBT电特性与可靠性等都与其工作结温直接相关，结温过高可能会引起IGBT失效，因此准确获取结温对于IGBT的工作性能和可靠性都具有重要意义。本文基于常用的结温测试方法，总结出一种简单可行并相对准确的热敏参数工程测试方法。,1 常用的结温测试方法, ,因为半导体器件内部物理参数与温度有着一一对应的关系，因此半导体材料受温度影响的特性将会使得IGBT功率器件的工作电气特性呈现单调变化的趋势，热敏参数法就是利用了半导体器件电气参数随温度变化而变化的特性。在不同的工况下，IGBT芯片的结温会发生变化，使得对应的电气参数也发生变化。热敏参数法就是通过测量IGBT的电气参数，从而逆向评估IGBT芯片的结温。热敏参数法测试IGBT结温时，一般有两个状态：工作状态和测量状态。测试过程中，将IGBT从工作状态向测量状态切换时，需要快速的切断大电流；转而将测试小电流加到器件上，从而获取此时的结电压来确定相应的结温。但是测试设备在切换的过程中会因为转换延迟而导致zui初的一段时间的测试数据不准确。如果我们不做任何处理直接使用测试数据，必然会导致zui终的结温偏差较大。